文摘：針對早期微型矩形電連接器產品填充后接觸性差、耐電擊穿、絕緣性差、排斥率高的問題，在大量試驗和驗證的基礎上，提出了一種有效的充填工藝方案。介紹了微型矩形電連接器的產品、填充工藝、操作過程及應用效果。應用結果表明，采用填充工藝密封的微矩形電連接器具有良好的機電性能，適用于軍用微矩形電連接器產品的填充。同時，對微矩形電連接器填充過程的研究具有一定的指導意義。
隨著我國武器工業的快速發展，對武器裝備的整機性能和抗惡劣環境影響能力提出了更高的要求。電連接器的密封性能日益成為影響系統質量的關鍵因素，微矩形電連接器的密封技術仍然是一個不容樂觀的問題。特別是隨著功能越來越復雜，設備越來越多，微型矩形電連接器向微型距離電連接器的發展，以及如何開發出既能滿足密封性能又能滿足空間使用要求的微型矩形電連接器。成為電連接器研究的重要組成部分。充填技術作為密封技術的重要組成部分，已成為軍事技術人員關注的焦點。
在電子工業中，環氧樹脂、有機硅彈性體和聚氨酯膠粘劑是常用的填充膠粘劑。其中環氧樹脂和有機硅彈性體應用最為廣泛。表1比較了典型包裝材料的性能和應用特點。
如果填充材料中混入大量氣泡，不僅會影響產品的外觀質量，還會影響產品的機電性能。對于環氧材料，膠體中的內應力和外應力都使其不能連續、均勻地傳遞，導致應力集中在氣泡中，容易開裂或開裂，使填料失效。因此，應使用真空設備，在與兩種組分混合后對粘合劑進行消泡。
絕緣子裝入殼體內，組裝后（為達到可靠的充裝性能，充裝前需嚴格清理表面粘結部位）。在與絕緣體端面周圍的殼體（膠可填充裂紋）相匹配的裂紋邊緣上施加少量粘合劑，然后在室溫下自然固化20-30分鐘。以便將絕緣體和外殼粘合固定。在固定絕緣子和外殼時，應注意粘膠不能粘附在絕緣體腔上，并溢出到對接端面。
觸頭體組件和殼體組件安裝在填充定位夾具上，觸頭體組件根據產品要求用鑷子裝入絕緣體孔內，觸頭與填充夾具裝配到位。然后根據混合箱中dg-3s膠配方的要求，制備出適量的dg-3s膠，并用填充棒在每排接觸面之間接膠。外殼內腔涂有一層底膠（膠層厚度與接觸體端面均勻），用熱風槍稀釋膠，使膠料完全滲入接觸件之間的間隙（見圖3）；電加熱鼓風干燥箱在（80<10）攝氏度下固化20-10年。三十分鐘（固化20～30分鐘后，粘合劑未完全固化，因此可進行下一次接觸整平工藝）。
將產品從填充夾具中取出后，目視檢查接觸體的對接端面是否均勻。如有不規則現象，應將產品重新裝入灌裝夾具，用熱風槍加熱，使灌裝部位的底膠軟化（注意溫度不應高于60℃，加熱時間不宜過長），然后用校準工具。之后，將電連接器和填充夾具放入電熱鼓風干燥箱中，在（80+10）攝氏度下干燥50-60分鐘。
接觸體初步固定密封后，用填充棒將制備好的膠送入填充室，將膠吹平，用熱風槍填充，以保證膠層的均勻性（見圖4）。然后，將未填充部分的膠水用無水乙醇蘸細棉紗擦拭干凈，在非填充部分不允許殘留膠體和凝膠。在80（10）C的電熱鼓風干燥箱中將密封產品烘干100至120分鐘，以使膠體保持膠原蛋白的形式，在固化過程中不應拉線（或強制）。
固化后，不應出現明顯氣泡（如有氣泡，需穿孔修補），充填處不允許缺膠、脫膠（如缺膠、脫膠需修補）。膠水表面光滑，不應有雜質。填料室內的導線排列應基本平滑。
該凝膠在無膠件中無氣泡、表面光滑、無膠及其它雜質（見圖5），接觸體的分離力滿足要求，產品的接觸電阻小于30m，產品的絕緣電阻大于5000米；產品介質耐壓800V以上。
應用結果表明，本文所提供的微矩形電連接器的填充工藝解決了早期填充后接觸體不均勻、偏心的問題。而且在潮濕的環境中容生電氣故障和絕緣不良，這將影響產品的交貨周期、產品對接和高廢品率。采用該封裝技術封裝的微型矩形電連接器，操作性強，機電性能良好，符合GJB2446-1995《通用技術條件》的技術性能要求。適用于軍用微型矩形電連接器的封裝。充填技術正從微型矩形電連接器向超微型距離電連接器發展。對超微型矩形電連接器填充技術的研究具有一定的指導意義。
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